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智能手机的发展对点胶机行业的影响

发布时间:2018-09-08 14:11:40 来源:http://www.sogoltech.com

随着智能手机、平板电脑等电子产品不断向高集成化、高精密性、高可靠性、高便携性方向发展,传统的点胶工艺已不能满足现有需求,高精度、高智能化、高效率的点胶工艺目前已成为国内点胶机设备厂商研究的新方向。

 到底传统的点胶工艺与当前的点胶工艺有什么不同呢?传统的点胶方式为接触式点胶,分为时间压力差式、活塞式、螺杆式;点胶粘度范围(CPS)最多能达到10000~300000:最小点胶直径最多能达到0.4mm;最快点胶速度小于22000点/H。而新型的非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)分为气动式和压电陶瓷式两种,点胶粘度范围能达到100~300000;最小点胶直径能达到0.25mm,而且不会对产品造成刮碰,优势相当明显。喷射点胶机

那目前非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)主要应用于哪些领域呢?目前非接触式点胶应用比较多的是手机部件点胶,如手机边框点热熔胶、手机VCM/CCM点胶、指纹识别模组点胶、手机主板IC Underfill喷射点胶、手机屏点胶、手机天线点胶等。

总之,随着智能手机更高的发展,点胶机的更新也在不断的加快中。

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